制程能力-PCB

技术项目

制程能力之技术指标

表面处理

电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银

最大尺寸

600mm×700mm

最小板尺寸

5mm×5 mm

板翘曲度

单面板≤1.0%,双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%

最小板厚&公差范围

0.2mm±0.08mm

最小线宽/线隙&公差范围

喷锡板:0.2mm±20%(8mil±0%)

金板:0.075mm±20%(3mil±0%)

铜皮距板边

0.5mm(20mil)

孔边距线边

0.3mm(12mil)

最小孔径&公差范围

0.2mm±.076mm(8mil±3mil)

最小孔距&公差范围

0.4mm±.076mm(16mil±3mil)

孔内铜厚

20-25um(0.79mil—1.0mil)

孔定位偏差

±0.076mm(l±3mil)

最小冲圆孔直径

FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)

FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)

最小冲方槽规格

FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)

FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)



丝印线路偏差

±0.076mm(±3mil)

成型尺寸公差范围

锣外形:±0.1mm (±4mil) ,模冲外形:±0.05mm (±2mil)

V割对位精度±0.2mm (±8mil)

产品类型

单面、双面、多层

基材

FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基

加工厚度

0.2-3.5mm

基材铜厚

11um 35um 70um 105um

板厚孔径比

8:1

V割角度偏差

±5°

V割板材厚度范围

0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)

最小SMT间距

0.3mm(12mil)

最小元件标记字体

0.15mm(6mil)

焊环单边最小宽度(完成品)

0.15mm(6mil)

焊盘最小开窗

0.076mm(3mil)

最小绿油桥

±0.076mm(±3mil)

碳油板制程数据:1.高阻抗控制范围:20K±10% 2.硬度:6H 3.可承受磨擦次数:200000次以上


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